सीसीएस ग्रेड ए स्टील प्लेट
उत्पाद विवरण मैकेनिकल पॉलिशिंग सिद्धांत: मैकेनिकल पॉलिशिंग कार्बन स्टील की सतह पर छोटे उभारों और दोषों को भौतिक रूप से हटाने के लिए पॉलिशिंग उपकरण और सामग्रियों का उपयोग करती है, जिससे सतह का खुरदरापन कम हो जाता है। पॉलिशिंग प्रक्रिया के दौरान, पॉलिशिंग व्हील (जैसे...
विवरण
उत्पाद विवरण
यांत्रिक पॉलिशिंग
सिद्धांत: मैकेनिकल पॉलिशिंग में कार्बन स्टील की सतह पर छोटे उभारों और दोषों को भौतिक रूप से हटाने के लिए पॉलिशिंग उपकरण और सामग्रियों का उपयोग किया जाता है, जिससे सतह का खुरदरापन कम हो जाता है। पॉलिशिंग प्रक्रिया के दौरान, पॉलिशिंग व्हील (जैसे कपड़े का पहिया या ऊनी पहिया) तेज गति से घूमता है, जिससे पॉलिशिंग पेस्ट (अपघर्षक कण, स्नेहक और अन्य घटक युक्त) कार्बन स्टील की सतह के संपर्क में आता है और उत्पन्न होता है टकराव। अपघर्षक कणों का कार्बन स्टील की सतह पर छोटा काटने वाला प्रभाव होता है, जिससे सतह पर ऊंचे बिंदु समतल हो जाते हैं। इस बीच, स्नेहक घर्षण से उत्पन्न गर्मी और खरोंच को कम कर सकता है, जिससे सतह धीरे-धीरे चिकनी हो जाती है।
रासायनिक पॉलिशिंग
सिद्धांत: रासायनिक पॉलिशिंग कार्बन स्टील की सतह के साथ प्रतिक्रिया करने के लिए एक रासायनिक समाधान का उपयोग करती है, इसे और भी अधिक बनाने के लिए सतह पर सूक्ष्म उभारों को चुनिंदा रूप से घोलती है। रासायनिक पॉलिशिंग समाधान में आमतौर पर ऑक्सीडेंट (जैसे नाइट्रिक एसिड, हाइड्रोजन पेरोक्साइड, आदि), संक्षारण अवरोधक और अम्लीय मीडिया (जैसे फॉस्फोरिक एसिड, सल्फ्यूरिक एसिड, आदि) होते हैं। ऑक्सीडेंट कार्बन स्टील की सतह पर एक रेडॉक्स प्रतिक्रिया से गुजरता है, जिससे सतह के धातु परमाणु घुल जाते हैं। संक्षारण अवरोधक का उपयोग प्रतिक्रिया दर को नियंत्रित करने और अत्यधिक क्षरण को रोकने के लिए किया जाता है। अम्लीय माध्यम प्रतिक्रिया के लिए आवश्यक अम्लीय वातावरण प्रदान करता है। प्रतिक्रिया के दौरान, क्योंकि सूक्ष्म उभार और पॉलिशिंग समाधान के बीच संपर्क क्षेत्र अपेक्षाकृत बड़ा है, प्रतिक्रिया दर तेज है, इसलिए इन भागों को अधिमानतः भंग कर दिया जाएगा, जिससे सतह का खुरदरापन कम हो जाएगा।
इलेक्ट्रोकेमिकल पॉलिशिंग
सिद्धांत: इलेक्ट्रोकेमिकल पॉलिशिंग इलेक्ट्रोलाइट में एनोड के रूप में कार्बन स्टील का उपयोग करती है और कार्बन स्टील की सतह पर एनोडिक विघटन का कारण बनने के लिए प्रत्यक्ष धारा लागू करती है। एनोडिक विघटन प्रक्रिया के दौरान, सतह पर सूक्ष्म उभारों का वर्तमान घनत्व अपेक्षाकृत बड़ा होता है, और विघटन दर तेज़ होती है, जबकि सूक्ष्म अवसादों का वर्तमान घनत्व छोटा होता है और विघटन दर धीमी होती है। इस तरह, जैसे-जैसे समय बीतता है, कार्बन स्टील की सतह पर उभार धीरे-धीरे समतल हो जाते हैं, जिससे सतह का खुरदरापन कम हो जाता है। इस बीच, इलेक्ट्रोलाइट में कुछ घटक (जैसे फॉस्फोरिक एसिड, सल्फ्यूरिक एसिड, आदि) अत्यधिक विघटन को रोकने और सतह की गुणवत्ता में और सुधार करने के लिए कार्बन स्टील की सतह पर एक निष्क्रिय फिल्म बनाएंगे।
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श्रेणी |
यांत्रिक संपत्ति |
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तन्यता ताकत (एमपीए) |
उपज शक्ति(एमपीए) |
2 इंच (50 मिमी) मिनट में % बढ़ाव |
प्रभावकारी परीक्षण तापमान(डिग्री) |
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सीसीएस ए |
400-520 |
235 |
22 |
20 |




शॉट पीनिंग (यदि सतह की कठोरता में एक निश्चित परिवर्तन की अनुमति है)
सिद्धांत: शॉट पीनिंग कार्बन स्टील की सतह को प्रभावित करने के लिए उच्च गति वाले छर्रों (जैसे स्टील छर्रों, कांच के मोती, आदि) का उपयोग करता है। छर्रों के प्रभाव से सतह पर प्लास्टिक विरूपण होता है, सतह पर सूक्ष्म उभार समतल हो जाते हैं और साथ ही सतह पर एक संपीड़ित तनाव परत बन जाती है। यह संपीड़ित तनाव परत कार्बन स्टील की थकान प्रतिरोध में सुधार कर सकती है। शॉट पीनिंग मापदंडों के उचित नियंत्रण के माध्यम से, सतह की खुरदरापन को कुछ हद तक कम किया जा सकता है।
संचालन विधि: उपयुक्त गोली सामग्री और कण आकार का चयन करें। सतह के खुरदरेपन को कम करने के लिए, आम तौर पर, छोटे कण आकार वाले छर्रों (जैसे कि कांच के मोती, जिनका व्यास {0}}.2 - 0.5 मिमी) होता है, का चयन किया जाता है। छर्रों को कार्बन स्टील की सतह पर समान रूप से प्रभावित करने में सक्षम बनाने के लिए इंजेक्शन दबाव (आम तौर पर 0.2 और 0.5 एमपीए के बीच) और शॉट पीनिंग उपकरण के इंजेक्शन कोण को समायोजित करें। शॉट पीइंग का समय सतह की खुरदरापन और कार्बन स्टील घटक के आकार पर निर्भर करता है, आमतौर पर 1 से 10 मिनट के बीच। शॉट पीनिंग के बाद, बचे हुए छर्रों, धूल और अन्य अशुद्धियों को हटाने के लिए कार्बन स्टील की सतह को साफ करें। यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि शॉट पीनिंग से कार्बन स्टील की सतह की कठोरता थोड़ी बढ़ सकती है, और यदि ठीक से नियंत्रित नहीं किया गया, तो यह सतह को अत्यधिक नुकसान पहुंचा सकता है। इसलिए, विशिष्ट उत्पाद आवश्यकताओं के अनुसार इसका सावधानीपूर्वक उपयोग किया जाना चाहिए।
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